요즘 AI 관련 뉴스가 안 나오는 날이 없잖아요. 그런데 오늘 눈에 확 들어온 소식이 하나 있더라고요. LG이노텍이 반도체 기판 매출을 2028년까지 10배로 키우겠다고 발표한 겁니다.
2024년 약 400억 원이었던 고부가 반도체 기판 매출을 2028년에는 4,000억 원까지 끌어올리겠다는 건데요. 솔직히 이 숫자를 보고 좀 놀랐습니다. 단순히 "성장하겠다"가 아니라 진짜 10배를 찍겠다니까요.
LG이노텍 하면 아이폰 카메라 모듈이 먼저 떠오르시는 분들 많을 텐데, 이제는 반도체 쪽으로 무게중심이 확 옮겨가는 느낌이에요. 고주파 RF-SiP이나 플립칩 FC-CSP 같은 첨단 기판 공급을 본격적으로 확대하고 있거든요.
구광모 회장의 '선택과 집중', 뭐가 달라졌나
이번 움직임의 배경에는 구광모 회장의 전략이 깔려 있어요. LG그룹 전체가 AI 인프라 생태계를 지원하는 소재·부품·장비 사업에 집중하겠다는 방향을 잡았거든요.
규모가 어마어마합니다. 향후 5년간 국내 투자 100조 원 중 약 60조 원을 소부장 분야에 쏟아붓겠다는 계획이에요. 전체 투자의 60%를 한 방향에 몰아넣는 거죠.
LG그룹이 AI 시대에 선택한 카드는 직접 AI를 만드는 게 아니라, AI를 가능하게 하는 부품과 소재를 공급하는 것이었습니다.
저는 이 전략이 꽤 영리하다고 생각했어요. AI 서비스 시장은 누가 이길지 모르지만, AI 인프라를 짓는 데 필요한 부품은 누가 이기든 수요가 폭발하니까요. 골드러시 때 곡괭이를 판 사람이 돈을 벌었다는 그 이야기랑 비슷한 맥락이죠.
LG이노텍만이 아니다 – 그룹 전체가 움직인다
LG이노텍뿐만 아니라 LG 계열사 전체가 AI 인프라 쪽으로 돌아가고 있더라고요. LG화학은 HBM(고대역폭메모리)에 들어가는 감광성 절연재를 개발 완료했고, 2030년까지 반도체·전장 소재 매출을 1조 원에서 2조 원으로 두 배 늘리겠다고 해요.
LG전자도 빠지지 않았습니다. AI 데이터센터에 필수적인 냉각 솔루션 사업을 키우고 있는데요. 공기냉각, 액체냉각, 액침냉각까지 다양한 방식을 다 준비하고 있어요. 여기에 반도체 후공정에 쓰이는 하이브리드 본딩 장비까지 개발 중이라고 하니 정말 전방위적이죠.
ESS(에너지저장장치) 쪽도 빼놓을 수 없어요. 데이터센터가 전기를 엄청나게 잡아먹는 건 다들 아실 텐데, 이 전력을 안정적으로 공급하려면 ESS가 필수거든요. LG가 이쪽에서도 존재감을 키우고 있습니다.
빅테크 투자 러시 속에서 LG의 기회는?
이 모든 투자의 배경에는 글로벌 빅테크 기업들의 천문학적인 설비투자가 있어요. 올해 주요 빅테크들의 자본지출(CAPEX) 규모가 총 7,000억 달러, 한화로 약 1,043조 원을 넘을 것으로 예상되고 있거든요.
데이터센터를 짓고, 서버를 채우고, 전력을 공급하는 데 천문학적인 돈이 들어가는 시대. LG는 그 흐름 속에서 '공급자'로 자리 잡겠다는 겁니다.
저는 개인적으로 이번 LG이노텍의 행보가 꽤 의미 있다고 봐요. 한국 기업들이 AI 시대에 어떤 포지션을 잡을 수 있는지 보여주는 사례라고 생각하거든요. 반도체 설계나 AI 모델 개발은 미국 빅테크가 앞서가고 있지만, 그걸 실제로 구현하는 부품과 소재 시장에서는 한국이 충분히 경쟁력이 있으니까요.
앞으로 LG이노텍의 반도체 기판 매출이 정말 10배를 찍을 수 있을지, 그리고 LG그룹의 60조 원 베팅이 어떤 결과를 가져올지 지켜보면 재밌을 것 같아요. 확실한 건, AI 인프라 시장의 파이는 계속 커지고 있다는 거죠.
